1、穿孔：在愈合阶段，覆盖种植体的牙龈组织发生穿孔，究其原因可能为缝合时瓣的张力过大，缝合不良;或是缝线残留刺激肉芽组织增生;还可能为修复体的压迫，产生牙龈的褥疮性溃疡。
2、牙龈炎：是由于口腔卫生不良，菌斑刺激所致，此时牙龈组织尚无明显增生。
3、增生性龈炎：由于龈组织覆盖或紧贴种植基台与桥的连接部，造成局部卫生不良，产生龈组织的增生性炎症。增生性龈炎一般采用手术的方法加以处理。
4、瘘管形成：粘膜上的瘘管与基台或种植体周围的炎症有关。多发于龈组织覆盖基台与桥结合部的病例中;可以采取手术刮治的方法治疗。
5、进行性边缘骨吸收：局部炎症或种植超负荷及中心螺栓折断引起的种植体周围骨吸收。洁治清除菌斑，针对病因处理。
6、种植体松动。
7、种植体折断。
8、其他损伤：主要是手术准备设计不好造成种植体穿入上颌窦，鼻底，下齿槽神经或邻牙损伤，甚至下颌骨骨折。